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RTSP1215 imprimiu o equipamento TiN Gold Sputtering Machine do chapeamento de ouro do PWB da placa de circuito

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negotiable
preço
RTSP1215 imprimiu o equipamento TiN Gold Sputtering Machine do chapeamento de ouro do PWB da placa de circuito
Características Galeria Descrição de produto Peça umas citações
Características
Especificações
Tecnologia de Revestimento: Sputtering, Evaporação, Tratador de Plasma
Características do equipamento: Estrutura robusta, design compacto, alta eficiência e controle de operação de precisão
Aplicação de revestimento: Papel Eletrônico, Filme ITO, Circuitos Flexíveis, Fotovoltaico, Fitas Médicas e RFID.
Controle de operação: PLC intuitivo e controle IPC
Serviço e Treinamento: Disponível, do engenheiro e técnicos dos EUA
Lugar da fábrica: Cidade de Shanghai, China
Serviço mundial: Polônia - Europa; Irã Ásia & Médio Oriente ocidentais, Turquia, Índia, México Ámérica do Sul
Serviço de treinamento: Operação de máquina, manutenção, receitas de revestimento do processo, programa
garantia: Garantia limitada 1 ano para livre, toda a vida para a máquina
OEM & ODM: disponíveis, nós apoiamos o projeto e a fabricação específicos
Realçar:

O equipamento do chapeamento de ouro do PWB

,

Tin Gold Sputtering Machine

,

imprimiu o ouro da placa de circuito engasgando a máquina

Informação básica
Lugar de origem: Feito em China
Marca: ROYAL
Certificação: CE
Número do modelo: RTSP1215
Condições de Pagamento e Envio
Detalhes da embalagem: Exporte o padrão, para ser embalado em uns novos casos/caixas, em apropriados para o oceano/ar e o t
Tempo de entrega: 14 semanas
Termos de pagamento: L/C, T/T
Habilidade da fonte: 6 grupos pelo mês
Descrição de produto

Formulários

A máquina RTSP1215 é projetada sob medida e feita para revestimento de ouro de PCBs de cobre por tecnologia de deposição catódica.

Todos os envolvidos com a indústria de PCB sabem que os PCBs com acabamento de cobre na superfície requerem uma camada protetora para protegê-los contra oxidação e deterioração.

2 anos atrás, recebemos um pedido de nosso cliente, eles estavam procurando uma solução de revestimento para gerar ouro fino e cores de bronze nos PCBs de cobre usados ​​para cartões SIM 5G, cartões de previdência social e módulos de cartões inteligentes.Passamos 6 meses em P&D, mais de 20 vezes experimentamos para finalizar os processos de revestimento adequados.Em março de 2020, entregamos a máquina no local do cliente com uma grande conquista.

RTSP1215 imprimiu o equipamento TiN Gold Sputtering Machine do chapeamento de ouro do PWB da placa de circuito 0 RTSP1215 imprimiu o equipamento TiN Gold Sputtering Machine do chapeamento de ouro do PWB da placa de circuito 1

 

O sistema de chapeamento RTSP1215 pode depositar os metais: Au ouro, prata Ag, películas condutoras de famílias de cobre Cu;famílias de metais resistentes à corrosão: Tântalo (Ta), Níquel (Ni), Cromo (Cr) etc.
filmes compostos: filmes de metal à base de carbono, filmes de nitreto de metal.

Vantagens do chapeamento de ouro PVD

Processo ecologicamente correto

Custo de produção muito menor em comparação com a galvanoplastia de ouro convencional

Excelente Vida

A espessura e a uniformidade do filme são bem controladas

Amplamente disponível, mais opções para o usuário final

Características principais

Múltiplas fontes de deposição para taxa de deposição rápida

Forte sistema de bombeamento a vácuo para um ciclo curto

Fonte de íons lineares anódicos para melhorar a adesão e alta densidade dos filmes depositados

6 unidades de flanges de montagem de cátodos planares padrão

Processos de revestimento flexível aplicados

Design de estrutura modular para troca rápida de cátodos e alvos

emblema do cartão SIM do microchip do circuito 5G isolado no fundo branco

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Especificações técnicas
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Modelo: RTSP1215

Material da Câmara: SUS304

Tamanho da Câmara: Φ1200*1500mm (A)

Tecnologia de deposição: pulverização catódica de magnetron

Alvos: Ta, Au, Ag, Ti, Cr, Zr, Ni, Cu, Grafite (C) etc

Bombas de Vácuo: Bomba Mecânica: 1x300m³/h

Bomba de Retenção: 1x60m³/hr

Bomba Roots: 1x300L/S

Bomba Turbo Molecular: 2x3500L/S

Sistema de gás: MFC para gás reativo e gás de trabalho inerte

Sistema de proteção: programa HMI com design de bloqueio automático múltiplo

Sistema de operação e controle: PLC + tela sensível ao toque

Sistema de resfriamento: Reciclar a água de resfriamento

Sistema de aquecimento: Aquecedores com par térmico PDI

máx.Consumo de energia 130KW Aprox.

Consumo Médio de Energia 70KW Aprox.
 
Disposição
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no local
 

Tempo de construção: 2020

Localização: Xangai, China
 
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Entre em contato conosco para obter mais especificações, a Royal Technology tem a honra de fornecer soluções totais de revestimento.

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