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| Nome da marca: | ROYAL |
| Número do modelo: | RTSP1215-MF |
| MOQ: | 1 conjunto |
| preço: | negociável |
| Condições de pagamento: | L/C, D/A, D/P, T/T |
| Capacidade de abastecimento: | 15 grupos pelo mês |
Decorações de cobre da lata da máquina de revestimento da lata PVD da placa de circuito/PVD que chapeiam na placa de bronze
O modelo de máquina de PVD: RTSP1215-MF é projetado e desenvolvido depositar o revestimento do ouro da lata na placa de circuito de cobre. O filme fino da lata gerado no ambiente do vácuo alto, que aumentou altamente a uniformidade e a pureza.
Características de projeto de cobre da máquina do revestimento da lata PVD da placa de circuito:
1. a câmara 8-sides com igual faz sob medida as flanges de montagem, que podem montar e para trocar a fonte de íon e os cátodos ou do arco os cátodos engasgar baseados flexiblely nos processos do revestimento exija.
2. Design compacto que ocupam somente 20sqm;
3. A fonte de íon para o pré-tratamento e o Íon-feixe da limpeza do plasma ajudou ao depósito a aumentar a adesão do filme.
4. O pacote alto da velocidade de bombeamento e a configuração estável, magneticamente as bombas moleculars da suspensão podem ser montados em todo o sentido.
Especificações de cobre da máquina de revestimento da lata PVD da placa de circuito
Desempenho
1. Pressão final do vácuo: melhore do que os Torr 5.0×10-6.
2. Pressão de funcionamento do vácuo: Torr 1.0×10-4.
3. Tempo de Pumpingdown: de 1 atm a 1.0×10-4 Torr≤ 3 minutos (a temperatura ambiente, seca, limpa e esvazia a câmara)
4. Metalizando o material (que engasga + evaporação do arco): Ni, Cu, AG, Au, si, Zr, Cr etc.
5. Modelo de funcionamento: Automaticamente /Semi-Auto/ completo manualmente
Estrutura
A máquina de revestimento do vácuo contém o sistema da chave terminado alistado abaixo:
1. Câmara de vácuo
2. Sistema de bombeamento do vácuo de Rouhging (pacote da bomba do revestimento protetor)
3. Sistema de bombeamento do vácuo alto (magneticamente bomba molecular da suspensão)
4. Sistema bonde do controle e da operação
5. Sistema da facilidade de Auxiliarry (subsistema)
6. Sistema do depósito
| Dados técnicos de RTSP1215-MF | |||||||
| MODELO | RTSP1215-MF | ||||||
| TECNOLOGIA | Engasgar do magnétron (MF) | ||||||
| MATERIAL | De aço inoxidável (S304) | ||||||
| TAMANHO DA CÂMARA | Φ1200*H1500mm | ||||||
| TIPO DA CÂMARA | 8-sides, vertical, 1 porta | ||||||
| ENGASGANDO O SISTEMA | 4 cátodos planares engasgar dos grupos | ||||||
| MATERIAL DO DEPÓSITO | Alumínio, prata, cobre, Chrome, de aço inoxidável, níquel, titânio, lata | ||||||
| FONTE DO DEPÓSITO | 4 cátodos planares engasgar + fonte de íon para a limpeza do plasma | ||||||
| GÁS | MFC 2 maneiras, AR, N2 | ||||||
| CONTROLE | PLC (controlador programável da lógica) + Tela táctil |
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| SISTEMA DE BOMBA | SV300B - 1 grupo (Leybold) | ||||||
| WAU1001 - 1 ajusta-se (Leybold) | |||||||
| D60T- 1 grupo (Leybold) | |||||||
| MGK3304 - 2 grupos (Osaka) | |||||||
| PRÉ-TRATAMENTO | Fonte de alimentação diagonal: Quilowatt 1*36 | ||||||
| SISTEMA DE SEGURANÇA | Interruptores de segurança numerosos para proteger operadores e equipamento |
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| REFRIGERAR | Água fria | ||||||
| PODER BONDE | 480V/3 phases/60HZ (EUA complacentes) | ||||||
| 460V/3 phases/50HZ (Ásia complacente) | |||||||
| 380V/3 phases/50HZ (EU-CE complacente) | |||||||
| PEGADA | L3000*W3000*H2000mm | ||||||
| PESO TOTAL | 7,0 T | ||||||
| PEGADA | (L*W*H) 5000*4000 *4000 MILÍMETRO | ||||||
| TEMPO DE CICLO | 30~40 minutos (segundo o material da carcaça, geometria da carcaça e circunstâncias ambientais) |
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| MÁXIMO DO PODER. | 110KW | ||||||
| CONSUMO DE POTÊNCIA MÉDIA (APROXIMADAMENTE) | 50 QUILOWATTS |
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Amostra de cobre do revestimento da lata PVD da placa de circuito
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