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| Nome da marca: | ROYAL |
| Número do modelo: | RTAC1215-SP |
| MOQ: | 1 conjunto |
| preço: | negociável |
| Condições de pagamento: | L/C, D/A, D/P, T/T |
| Capacidade de abastecimento: | 6 grupos pelo mês |
O processo de DPC- Direct Plating Copper é uma tecnologia avançada de revestimento aplicada às indústrias de LED / semicondutores / eletrônicos.
Deposição de película condutora de Cooper em substratos de vidro Al2O3, AlN, Si, por tecnologia de pulverização a vácuo PVD, em comparação com métodos de fabrico tradicionais: DBC LTCC HTCC, as características:
1- Custo de produção muito mais baixo.
2- Excelente gestão térmica e transferência de calor
3. alinhamento preciso e desenho do padrão,
4. Alta densidade de circuito
5Boa aderência e soldebilidade
A equipa de tecnologia da Royal ajudou o nosso cliente a desenvolver com êxito o processo DPC com tecnologia de pulverização PVD.
Devido ao seu desempenho avançado, os substratos DPC são amplamente utilizados em várias aplicações:
LED de alto brilho para aumentar o longo tempo de vida devido ao seu altoradiação térmicadesempenho, equipamento de semicondutores, comunicação sem fio de microondas, eletrônica militar, vários substratos de sensores, aeroespacial, transporte ferroviário, energia elétrica, etc.
O equipamento RTAC1215-SP foi concebido exclusivamente para o processo DPC que obtém a camada de cobre em substratos.com revestimento iônico multi-arco e técnicas de pulverização por magnetrão para obter uma película ideal com alta densidade, alta resistência à abrasão, alta dureza e forte ligação em ambiente de alto vácuo.
Características principais da máquina de revestimento por pulverização de cobre
1Equipado com 8 cátodos de arco de direcção e cátodos de pulverização de corrente contínua, cátodos de pulverização de MF, unidade de fonte de íons.
2- Disponível revestimento de múltiplas camadas e de co-deposição
3Fonte de íons para pré-tratamento de limpeza de plasma e deposição assistida por feixe de íons para melhorar a adesão do filme.
4- Unidade de aquecimento de substratos cerâmicos/Al2O3/AlN;
5Sistema de rotação e revolução do substrato, para revestimento de um lado e revestimento de dois lados.
Especificações da máquina de revestimento por pulverização de cobre
Desempenho
1Pressão de vácuo final: superior a 5,0 × 10-6Torr.
2Pressão de vácuo de funcionamento: 1,0 × 10-4Torr.
3. Tempo de bombeamento: de 1 atm para 1,0 × 10-4Torr≤ 3 minutos (temperatura ambiente, câmara seca, limpa e vazia)
4Material metalizante (esputamento + evaporação por arco): Ni, Cu, Ag, Au, Ti, Zr, Cr, etc.
5Modelo de funcionamento: automático completo/semiautomático/manual
Estrutura
A máquina de revestimento a vácuo contém o sistema completado chave listado abaixo:
1Câmara de vácuo
2. Sistema de bombeamento de vácuo (pacote de bombeamento de apoio)
3Sistema de bombeamento a vácuo elevado (bomba molecular de suspensão magnética)
4Sistema elétrico de controlo e operação
5Sistema de instalações auxiliares (subsistema)
6Sistema de deposição
Amostragens
Por favor, entre em contato conosco para mais especificações, a Royal Technology tem a honra de lhe fornecer soluções totais de revestimento.
