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| Nome da marca: | ROYAL |
| Número do modelo: | RTSP1200-PCB |
| MOQ: | 1 grupo |
| preço: | negociável |
| Condições de pagamento: | L/C, T/T |
| Capacidade de abastecimento: | 6 grupos pelo mês |
Aplicações
A máquina RTSP1215 é projetada e fabricada sob medida para o revestimento em ouro de PCBs de cobre por tecnologia de deposição por pulverização.
Todos os que estão envolvidos com a indústria de PCB sabem que os PCBs que têm acabamentos de cobre na superfície exigem uma camada protetora para protegê-lo contra a oxidação e deterioração.
Há dois anos, recebemos um pedido do nosso cliente, eles estavam à procura de uma solução de revestimento para gerar uma fina cor de ouro e bronze nos PCBs de cobre que são usados para cartões SIM 5G,Modulo de cartões de segurança social e cartões inteligentesPassamos 6 meses em P&D, mais de 20 vezes experimentamos para finalizar os processos de revestimento adequados. Em março de 2020, entregamos a máquina ao site do cliente com uma alta realização.
O sistema de revestimento RTSP1215 pode depositar os metais: Au ouro, prata Ag, filmes de famílias condutoras de cobre Cu; famílias de metais resistentes à corrosão: Tântalo ((Ta), Níquel (Ni), Cromo (Cr) etc.
Películas compostas: filmes metálicos à base de carbono, filmes metálicos de nitritos.
Vantagens do revestimento em ouro PVD
Processo respeitador do ambiente
Custo de produção muito mais baixo em comparação com a galvanização convencional do ouro
Uma vida excelente
A espessura da película e a uniformidade são bem controladas
Disponível em larga escala, mais opções para o utilizador final
Características fundamentais
Fontes de depósito múltiplas para uma taxa de depósito rápida
Sistema de bombeamento a vácuo forte para um ciclo curto
Fonte de iões lineares de ânodo para melhorar a adesão e a alta densidade das películas depositadas
6 unidades de flanges de montagem de cátodos planos normais
Processos de revestimento flexíveis aplicados
Projeto de estrutura modular para troca rápida de cátodos e alvos
Emblema de cartão SIM de microchip de circuito 5G isolado em fundo branco
Especificações técnicas
Modelo: RTSP1215
Material da câmara: SUS304
Tamanho da câmara: Φ1200*1500 mm (H)
Tecnologia de deposição: pulverização por magnetrão
Alvos: Ta, Au, Ag, Ti, Cr, Zr, Ni, Cu, Grafite (C) etc.
Bomba de vácuo: Bomba mecânica: 1x300m3/h
Bomba de retenção:1x60m3/h
Bomba de raízes: 1x300L/S
Bomba Turbo Molecular: 2x3500L/S
Sistema de gás: MFC para gás reativo e gás de trabalho inerte
Sistema de protecção: programa HMI com conceção de auto-bloqueio múltipla
Sistema de operação e controlo: PLC + ecrã táctil
Sistema de arrefecimento: reciclar água de arrefecimento
Sistema de aquecimento: aquecedores com par térmico PDI
Consumo máximo de energia 130 kW aprox.
Consumo médio de energia 70 kW aprox.
Layout
Insite
Tempo de construção: 2020
Localização: Xangai, China
Por favor, entre em contato conosco para mais especificações, a Royal Technology tem a honra de lhe fornecer soluções totais de revestimento.
