Máquina do depósito do cobre da placa de circuito eletrônico/eletrônica Chips Magnetron Sputtering System

Tanoeiro Sputtering System/equipamento militar da eletrônica de Chips Directly Plating Copper Sputtering da eletrônica

Planta de Magnetron Sputtering Coating do tanoeiro na eletrônica militar

O cobre de chapeamento direto do processo do DPC é uma tecnologia de revestimento avançada aplicada com diodo emissor de luz/semicondutor/indústrias eletrônicas. Uma aplicação típica é cerâmica irradiando a carcaça.

Depósito condutor do filme do tanoeiro em Al2O3, AlN, si, carcaças de vidro pelo vácuo de PVD que engasga a tecnologia, comparada com os métodos de fabricação tradicionais:  DBC LTCC HTCC, as características:

1. Custos de gastos de fabricação muito mais baixos.

2. Desempenho térmico proeminente da gestão e da calor-transferência

3. Projeto exato do alinhamento e do teste padrão,

4. Densidade alta do circuito

5. Bons adesão e solderability

A equipe real da tecnologia ajudou a nosso cliente ao tornado o processo do DPC com sucesso com PVD que engasga a tecnologia.
 Devido a seu desempenho avançado, as carcaças do DPC são amplamente utilizadas em várias aplicações:

Diodo emissor de luz do brilho alto para aumentar o tempo da longa vida devido a seus desempenho da irradiação térmica de calor elevado, equipamento do semicondutor, comunicação sem fio da micro-ondas, eletrônica militar, várias carcaças do sensor, espaço aéreo, transporte da estrada de ferro, poder da eletricidade, etc.

O equipamento de RTAC1215-SP é projetado exclusivamente para o processo do DPC que obtêm a camada do tanoeiro em carcaças. Este equipamento utiliza o princípio físico do depósito de vapor de PVD, com o chapeamento do íon do multi-arco e o magnétron que engasgam técnicas para obter o filme ideal com alto densidade, resistência de abrasão alta, dureza alta e o emperramento forte no ambiente do vácuo alto. É a etapa crucial para o processo do DPC do resto.

Características chaves de cobre de máquina de revestimento engasgar

1. Equipado com os 8 cátodos do arco do boi e C.C. que engasgam cátodos, MF que engasga cátodos, unidade da fonte de íon.

2. Revestimento Multilayer e do co-depósito disponível

3. Fonte de íon para que o pré-tratamento da limpeza do plasma e o depósito ajudado Íon-feixe aumente a adesão do filme.

4. De Al2O3/AlN das carcaças do aquecimento unidade cerâmica acima;

5. Sistema da rotação e da revolução da carcaça, para 1 revestimento lateral e revestimento de 2 lados.

Especificações de cobre da máquina de revestimento engasgar

Desempenho

1. Pressão final do vácuo: melhor do que os Torr 5.0×10-6.

2. Pressão de funcionamento do vácuo: Torr 1.0×10-4.

3. Tempo de Pumpingdown: de 1 atm a 1.0×10-4 Torr≤ 3 câmaras limpo e vazio dos minutos (temperatura ambiente, seco,)

4. Metalizando o material (que engasga + evaporação do arco): Ni, Cu, AG, Au, si, Zr, Cr etc.

5. Modelo de funcionamento: Completamente automaticamente /Semi-Auto/ manualmente

Estrutura

A máquina de revestimento do vácuo contém terminado o sistema chave alistado abaixo:

1. Câmara de vácuo

2. Sistema de bombeamento do vácuo de Rouhging (pacote da bomba do revestimento protetor)

3. Sistema de bombeamento do vácuo alto (magneticamente bomba molecular da suspensão)

4. Sistema elétrico do controle e da operação

5. Sistema da facilidade de Auxiliarry (subsistema)

6. Sistema do depósito

Amostras do chapeamento de cobre

Contacte-nos por favor para mais especificações, tecnologia real é honrado para fornecer-lhe soluções de revestimento totais.

Transfira o folheto, clique-o por favor aqui:  Magnetro direto da C.C. de cobre e do MF da máquina do chapeamento…