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| Nome da marca: | ROYAL TECHNOLOGY |
| Número do modelo: | RT-R2R |
| MOQ: | 1 |
| preço: | negociável |
| Condições de pagamento: | L/C,T/T |
| Capacidade de abastecimento: | 4 sets/month |
Um sistema de pulverização a vácuo de rolos é um tipo de equipamento de fabrico utilizado para depositar filmes finos num substrato flexível que é continuamente alimentado de um rolo para outro.Este sistema é comumente usado em indústrias como eletrônica, óptica e embalagens para aplicações como revestimentos, células solares e eletrónica flexível.
Neste sistema, uma câmara de vácuo é usada para depositar filmes finos sobre uma teia móvel de material.A pulverização é um processo em que átomos ou moléculas são ejetados de um material alvo sólido devido ao bombardeio do alvo por partículas energéticasEstes átomos ou moléculas ejetados formam então uma película fina no substrato.
O sistema de pulverização de vácuo de teia de rolos normalmente inclui componentes como:
Câmara de vácuo: é aqui que o processo de pulverização ocorre em condições de vácuo controladas.
Sistema de manipulação de substrato: Este sistema controla o movimento do substrato flexível através do processo de pulverização.
Cátodos de pulverização com alvos metálicos: Estes são os materiais a partir dos quais os átomos ou moléculas são pulverizados para formar o filme fino no substrato.
Fornecedores de energia: fornecem a energia necessária para o processo de pulverização.
Sistema de abastecimento de gás: Este sistema fornece os gases necessários para o processo de pulverização.
Sistema de controlo: controla os parâmetros do processo, tais como taxa de deposição, espessura do filme e uniformidade.
O sistema de pulverização de vácuo de teia de rolos oferece vantagens como alto rendimento, escalabilidade e capacidade de revestir grandes áreas com filmes finos.É adequado para a produção em massa de materiais de película fina em substratos flexíveis.
Em um sistema de pulverização a vácuo de teia de rolos, podem ser utilizados vários tipos de alvos de pulverização, dependendo das propriedades desejadas e das aplicações dos filmes finos a depositar.Alguns tipos comuns de alvos de pulverização incluem::
Metais: são feitos de metais puros ou ligas metálicas e são comumente usados para depositar filmes finos de metal.e de aço inoxidável.
Alvos de óxido: Estes alvos são compostos de óxidos metálicos e são usados para depositar filmes finos de óxido.
Alvos de nitruro: Estes alvos são usados para depositar filmes finos de nitruro.
Alvos de silicetos: Estes alvos são compostos de silicetos metálicos e são usados para depositar filmes finos de silicetos.
Alvos de sulfeto: Estes alvos são usados para depositar filmes finos de sulfeto.
Objetivos compostos: Estes alvos são compostos por vários materiais e são utilizados para depositar filmes finos com propriedades específicas.um alvo pode ser uma combinação de materiais metálicos e cerâmicos para composições de filme únicas.
Alvos de liga: Estes alvos são feitos de composições de liga e são usados para depositar filmes finos de liga com propriedades específicas.e metas de liga de cobalto-cromo (CoCr).
A escolha do alvo de pulverização depende de fatores como a composição do filme desejada, espessura, estrutura e propriedades.Utilizando diferentes tipos de alvos de pulverização no sistema de pulverização a vácuo da teia de rolos, uma ampla gama de materiais de película fina pode ser depositada para várias aplicações em indústrias como eletrônica, óptica, energia e muito mais.
Aplicações:
Papel eletrónico, circuitos flexíveis, fotovoltaicos, tiras médicas, RFID (identificação por radiofrequência) e filme Low-E, revestimentos de filme fino ITO
Os processos de deposição por pulverização de teia de rolos (R2R) oferecem um método versátil e escalável para depositar filmes finos em substratos flexíveis de forma contínua.
Esta tecnologia encontra uma ampla gama de aplicações em várias indústrias devido à sua capacidade de revestir grandes áreas a altas velocidades com filmes finos de diferentes materiais.
Algumas aplicações comuns da deposição de sputtering R2R incluem:
Eletrônica flexível: o sputtering web R2R é amplamente usado na produção de dispositivos eletrônicos flexíveis, como telas flexíveis, tags RFID, cartões inteligentes e eletrônicos vestíveis.Permite a deposição de transistores de película fina, elétrodos condutores e camadas de barreira em substratos flexíveis.
Células solares: as células solares de filme fino beneficiam do sputtering de teia R2R para depositar camadas de semicondutores ou absorvedores, como silício amorfo, telureto de cádmio e
Esta tecnologia permite a fabricação de dispositivos fotovoltaicos de película fina de elevado rendimento e custo-benefício.
Filmes de barreira: o sputtering R2R é utilizado para depositar filmes de barreira com excelentes propriedades de barreira de gás em substratos flexíveis para proteger materiais sensíveis da umidade, oxigénio,e outros fatores ambientaisEstes filmes de barreira encontram aplicações em embalagens, eletrônicos e exibições.
Revestimentos decorativos: A deposição por pulverização R2R é utilizada na produção de revestimentos decorativos em substratos flexíveis para aplicações em acabamentos automotivos, eletrônicos de consumo,e vidro arquitectónicoMateriais como camadas metálicas, revestimentos de óxido e revestimentos de interferência multicamadas podem ser aplicados usando esta técnica.
Sensores flexíveis: o sputtering web R2R permite a deposição de elementos sensores de filme fino em substratos flexíveis para aplicações em sensores vestíveis, dispositivos de saúde e aplicações IoT.Sensores, tais como sensores de temperatura, sensores de umidade e sensores de gases podem ser fabricados utilizando esta tecnologia.
Filmes ópticos: o pulverização R2R é utilizado para depositar revestimentos ópticos em substratos flexíveis para aplicações em revestimentos antirreflexo, revestimentos refletores, filtros ópticos,e filtros de cores utilizados em monitores, lentes e dispositivos ópticos.
Integração de eletrônicos impressos: o sputtering web R2R pode ser integrado com processos de eletrônica impressa para criar dispositivos híbridos com componentes impressos e pulverizados.
Esta integração permite a produção de dispositivos eletrónicos eficientes em termos de custos e funcionais em substratos flexíveis.
Em geral, a versatilidade e a escalabilidade da tecnologia de deposição de sputtering R2R tornam-na adequada para uma ampla gama de aplicações em indústrias como eletrónica, energia, embalagens, óptica,e sensores, quando são necessárias películas finas em substratos flexíveis.
Disposição da máquina R2R
| O MultiWeb Coater fornece as seguintes características principais: | ||||||||
| A. Uma câmara dividida em zonas de pressão múltipla para acomodar várias fontes de deposição. | ||||||||
| B. Capacidades de deposição simultânea de múltiplas fontes numa única passagem de rede, para revestimento multicamadas. | ||||||||
| C. A direção de enrolamento da teia reversível permite a deposição de camadas ilimitadas sem quebrar o vácuo. | ||||||||
| D. Mecanismos de manipulação de teia de precisão com guia de borda para permitir passagens múltiplas sem perda de alinhamento (opcional). | ||||||||
| E. Sistema de acionamento de webs invertidos AC para controlo preciso de múltiplas velocidades de webs. | ||||||||
| F. Sistemas de monitorização de espessura óptica e/ou de resistência em linha, para controlar com precisão a espessura e a uniformidade da deposição (facultativo). | ||||||||
| G. A câmara é construída em SUS304L inoxidável com componentes de gaseificação baixa para assegurar um vácuo mais profundo. | ||||||||
| H. bombeamento a vácuo por uma combinação de bomba turbo-molecular e criogénica a baixa temperatura, para proporcionar um vácuo limpo sem umidade ou contaminação por óleo. | ||||||||
| Filmes de deposição | ||||||||
| 1Material de substrato: PET, PEN, PES, PI, PC, PA, TAC... | ||||||||
| 2Espessura do substrato: 15 a 300 μm | ||||||||
| 3Métodos de deposição: AC Reativo para SiO2 ((Dielectrico); DC pulsado para ITO (Metal & Condutor) | ||||||||
| 4TCO do condutor de óxido: ITO, AZO, IZO... | ||||||||
| 5Condutor de metal: Al, Cu, Mo, Ag... | ||||||||
| 6- filme óptico: Ta2O5, Nb2O5, SiO2, TiO2... | ||||||||
| 7Semicondutores: ZnO, InGaZnO... | ||||||||
| 8Isolador: SiO2, SiNx, AlOx, AlNx... | ||||||||
| 9Uniformidade: ± 5% em toda a teia | ||||||||
| Especificações gerais | ||||||||
| Corpo de câmara de vácuo: zonas de pressão múltipla de câmara única | ||||||||
| Carros móveis: Carroça | ||||||||
| Zona de deposição: 2 X Zona de pulverização (opcional: 3 Zona de pulverização) | ||||||||
| Fonte de pulverização: 2 X Fonte de pulverização de catodo duplo (opcional: 3 Fontes de pulverização de catodo duplo) | ||||||||
| Pré-tratador de substrato: Fonte de íons lineares | ||||||||
| Largura da teia: 1300 mm | ||||||||
| Diâmetro de enrolamento: Φ600 mm Max | ||||||||
| Direção de enrolamento: bidirecional | ||||||||
| Espessura do substrato: 15~300 μm | ||||||||
| Velocidade da Linha Web:0.5~10M/min | ||||||||
| Tensão da rede: 5,0PLI Max 0,5PLI Min | ||||||||
| Alinhamento da teia: ±3 mm (uma passagem) | ||||||||
| Bomba de hi-vácuo: Bomba turbo | ||||||||
| Bomba de vácuo bruto: combinação de bomba seca e sopro | ||||||||
| Bomba de humidade: policolada criogénica | ||||||||
| Controle da espessura da deposição: monitorização (facultativo) | ||||||||
| a) Transmissão óptica; b) Resistência de corrente de Eddy | ||||||||
| Função do sistema: Função do sistema informático baseado em PLC | ||||||||
| Câmara de vácuo | ||||||||
| A câmara de vácuo é construída como uma caixa horizontal feita de aço inoxidável polido SUS304L, com aberturas de flange em uma extremidade.A secção inferior da zona dividida contém a fonte de deposição com acessórios, enquanto a secção superior irá acomodar o carrinho da teia. | ||||||||
| Construção da câmara: caixa horizontal com uma abertura de flange | ||||||||
| Estrutura da câmara: zona multipressão de câmara única | ||||||||
| Quadro da câmara: aço leve SS41, pintado | ||||||||
| Material da câmara: SUS304L Aço inoxidável polido | ||||||||
| Divisor de zonas de pressão: chapa de alumínio | ||||||||
| Ver material do porto: policarbonato | ||||||||
| Zonas de pressão de vácuo: 4 (1 zona de enrolamento, 2 zonas de deposição, 1 zona tampão) |
Distribuição dos catodos de pulverização
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