Magnétron de cobre que engasga o sistema do depósito, carcaças cerâmicas de chapeamento diretas do diodo emissor de luz de On do tanoeiro
Desempenho
1. Pressão final do vácuo: melhor do que os Torr 5.0×10-6.
2. Pressão de funcionamento do vácuo: Torr 1.0×10-4.
3. Tempo de Pumpingdown: de 1 atm a 1.0×10-4 Torr≤ 3 câmaras limpo e vazio dos minutos (temperatura ambiente, seco,)
4. Metalizando o material (que engasga + evaporação do arco): Ni, Cu, AG, Au, si, Zr, Cr etc.
5. Modelo de funcionamento: Completamente automaticamente /Semi-Auto/ manualmente
Estrutura
A máquina de revestimento do vácuo contém terminado o sistema chave alistado abaixo:
1. Câmara de vácuo
2. Sistema de bombeamento do vácuo de Rouhging (pacote da bomba do revestimento protetor)
3. Sistema de bombeamento do vácuo alto (magneticamente bomba molecular da suspensão)
4. Sistema elétrico do controle e da operação
5. Sistema da facilidade de Auxiliarry (subsistema)
6. Sistema do depósito
Características chaves de cobre de máquina de revestimento engasgar
1. Equipado com os 8 cátodos do arco do boi e C.C. que engasgam cátodos, MF que engasga cátodos, unidade da fonte de íon.
2. Revestimento Multilayer e do co-depósito disponível
3. Fonte de íon para que o pré-tratamento da limpeza do plasma e o depósito ajudado Íon-feixe aumente a adesão do filme.
4. De Al2O3/AlN das carcaças do aquecimento unidade cerâmica acima;
5. Sistema da rotação e da revolução da carcaça, para 1 revestimento lateral e revestimento de 2 lados.
O DPC nomeou o cobre chapeado direto, igualmente conhecido como diretamente carcaças do chapeamento de cobre. O processo do DPC:
1. Em primeiro lugar, obtenha de cobre chapeado na carcaça cerâmica diretamente com a tecnologia de PVD. Contém a limpeza do plasma, tanoeiro que engasga as etapas do depósito, que geram uma camada de camada de cobre fina em microplaquetas cerâmicas;
2. São em segundo lugar a exposição, o desenvolvimento, gravura a água-forte, filme que remove o fluxograma;
3. Enfim, use o processo chapeamento galvanizando/químico para aumentar a espessura de filme do depósito até que o fotoresistente esteja removido, o processo do metalization é terminado.
Características cerâmicas da carcaça do processo do DPC:
1. Custos de gastos de fabricação muito mais baixos.
2. Desempenho térmico proeminente da gestão e da calor-transferência
3. Projeto exato do alinhamento e do teste padrão,
4. Densidade alta do circuito
5. Bons adesão e solderability
Devido aos estes o desempenho avançado, as carcaças do DPC é amplamente utilizado em várias aplicações:
Diodo emissor de luz do brilho alto para aumentar o tempo da longa vida devido a seus desempenho da irradiação térmica de calor elevado, equipamento do semicondutor, comunicação sem fio da micro-ondas, eletrônica militar, várias carcaças do sensor, espaço aéreo, transporte da estrada de ferro, poder da eletricidade, etc.
O equipamento de RTAC1215-SP é projetado exclusivamente para o processo do DPC que obtêm a camada do tanoeiro em carcaças. Este equipamento utiliza o princípio físico do depósito de vapor de PVD, com o chapeamento do íon do multi-arco e o magnétron que engasgam técnicas para obter o filme ideal com alto densidade, resistência de abrasão alta, dureza alta e o emperramento forte no ambiente do vácuo alto. É a etapa crucial para o processo do DPC do resto.
Engasgando o cátodo:
Ion Source Plasma Cleaning
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