Máquina de deposição de magnetron sputtering de metal puro dc, máquina de deposição de filme ultra fino de cobre/prata/ouro/grafite
atuação
1. Pressão de vácuo final: melhor que 5,0 × 10-6Torr.
2. Pressão de Vácuo Operacional: 1,0×10-4Torr.
3. Tempo de bombeamento: de 1 atm a 1,0×10-4Torr≤ 3 minutos (temperatura ambiente, câmara seca, limpa e vazia)
4. Material de metalização (sputtering + evaporação do arco): Ni, Cu, Ag, Au, Ti, Zr, Cr etc.
5. Modelo Operacional: Completo Automaticamente/Semi-Auto/ Manualmente
Estrutura
A máquina de revestimento a vácuo contém o sistema completo de chave listado abaixo:
1. Câmara de Vácuo
2. Sistema de Bombeamento a Vácuo Rouhging (Pacote de Bomba de Apoio)
3. Sistema de bombeamento de alto vácuo (bomba molecular de suspensão magnética)
4. Sistema Elétrico de Controle e Operação
5. Sistema de Instalação Auxiliar (Subsistema)
6. Sistema de Deposição
Principais características da máquina de revestimento por pulverização de cobre
1. Equipado com 8 cátodos de arco de direção e cátodos de pulverização DC, cátodos de pulverização MF, unidade de fonte de íons.
2. Revestimento multicamada e co-deposição disponível
3. Fonte de íons para pré-tratamento de limpeza de plasma e deposição assistida por feixe de íons para aumentar a adesão do filme.
4. Unidade de aquecimento de substratos cerâmicos/Al2O3/AlN;
5. Sistema de rotação e revolução do substrato, para revestimento de 1 lado e revestimento de 2 lados.
Planta de Revestimento por Sputtering Cooper Magnetron em Substrato Radiante Cerâmico
O processo DPC - Direct Plating Copper é uma avançada tecnologia de revestimento aplicada com LEDs / semicondutores / indústrias eletrônicas.Uma aplicação típica é o substrato radiante cerâmico.
Cooper deposição de filme condutor em Al2O3, substratos AlN pela tecnologia de pulverização a vácuo PVD, em comparação com os métodos tradicionais de fabricação: DBC LTCC HTCC, custo de produção muito menor é sua alta característica.
A equipe de tecnologia da Royal auxiliou nosso cliente a desenvolver o processo DPC com sucesso com a tecnologia de pulverização PVD.
A máquina RTAC1215-SP projetada exclusivamente para revestimento de filme condutor de cobre em chips cerâmicos, placa de circuito cerâmico.
Entre em contato conosco para obter mais especificações, a Royal Technology tem a honra de fornecer soluções totais de revestimento.
